Установки Плазменного Раскроя с ЧПУ серии BPS

Модель Ось X, мм Ось Y (мм) A, мм B, мм C, мм D, мм вес,кг
BPS 1503 1500 3000 2200 1450 3500 745 1250
BPS 2004 2000 4000 3200 1610 5420 745 2700
BPS 2006 2000 6000 3200 1610 7420 745 3250
BPS 2504 2500 4000 3700 1610 5420 745 2960
BPS 2506 2500 6000 3700 1610 7420 745 3460
BPS 3006 3000 6000 4200 1810 7420 745 3760
BPS 3012 3000 12000 4200 1810 13420 745 6600
Система ЧПУ – TECNOS CN 12 (Италия),PC Industriale PC12
* Промышленный ПК на базе Pentium
* Операционная система Windows XP с расширенной памятью
* Сенсорный жидкокристаллический дисплей
* PS2 порт для манипулятора «мышь», джойстика или внешней клавиатуры
* Возможность подключения модема или сетевой платы
* Программное обеспечение LANTEK EXPERT II CAD Software (Испания)
* Мощная структура базы данных и файловая система
* Импорт и экспорт файлов (DXF, DWG, IGES и т.д.)
* Структура программ с такими модулями, как рисунок, материал, лист, язык, конфигурация и база данных
* Обширная библиотека параметрических деталей и простых рисунков с параметрическими моделями
Стандартная комплектация
* стол для резки с сетчатыми опорами с системой отвода дыма и газов из рабочей зоны с пневматическими заслонками;
* суппорт с автоматическим перемещением горелки по высоте;
* система противоударной защиты плазмотрона;
* система ЧПУ (на базе WINDOWS) TECNOS CN 12;
* программное обеспечение LANTEK EXPERT II CAD Software;
* источник плазмы компании HYPERTHERM;
* один комплект быстро изнашиваемых деталей.
Дополнительная комплектация
* Дополнительный суппорт с плазмотроном;
* Дополнительные суппорты с газовыми резаками;
* Режущая голова с 3D-перемещением;
* Сверлильная станция;
* Станция обработки труб диаметром от 50 до 600 мм;
* Станция очистки и фильтрации фирмы KEMPER.
Возможная комплектация источниками плазмы HYPERTHERM (США):
Источник плазмы Толщина реза с края Толщина прожига (piercing)
HYPERTHERM HPR 130 мин 0.5 макс 38 мм 25мм
HYPERTHERM HPR 260 мин 0.5 макс 64 мм 38мм
HYPERTHERM HT 2000 мин 0.5 макс 50 мм 38мм